电子世界

2011, No.385(10) 44-45

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铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究

杜若岷;孙杰;陈健;袁安平;陆惠芬;

摘要(Abstract):

为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得广泛的应用成为可能。

关键词(KeyWords): 铜线;焊接;自由球;弹坑

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Authors): 杜若岷;孙杰;陈健;袁安平;陆惠芬;

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