铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究
杜若岷;孙杰;陈健;袁安平;陆惠芬;
摘要(Abstract)：
为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得广泛的应用成为可能。
关键词(KeyWords)： 铜线;焊接;自由球;弹坑
基金项目(Foundation):
作者(Authors): 杜若岷;孙杰;陈健;袁安平;陆惠芬;
参考文献(References)：
- [1]Wullf,F.W.,Breach,C.D.,Stephan,D.,Saraswati,Dittmer,K.&Garnier,M.,“Further Characterization of Intermetallic Growth in Copper and Gold Ball Bonds on Aluminum Metallisation,”Proc SEMICON Singapore2005.
- [2]Hong Meng Ho,Jonathan Tan,Yee Chen Tan,Boon Hoe Toh,Pascal Xavier,“Modeling Energy Transfer to Copper Wire for Bonding in an Inert Environment”,Proc.7th Electronic Packaging Technology Conference,7-9Dec,Singapore,pp.292-297,2004.